嘉兴西斯特半导体科技有限公司年产芯片用120万片晶圆级划片刀及105.1万片封装级划片刀建设项目(安全设施设计)


    公司名称:嘉兴西斯特半导体科技有限公司

    项目名称:年产芯片用120万片晶圆级划片刀及105.1万片封装级划片刀建设项目

    项目类型:安全设施设计

    出版单位:陕西天创工程设计有限公司

    项目编号:SNTC-ZJ2025-SX029

    资质等级:机械行业 机械加工乙级

    出版日期:二〇二五年九月