公司名称：浙江禾芯集成电路有限公司
项目名称：扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目
项目类型：安全设施设计
出版单位：陕西天创工程设计有限公司
项目编号：SNTC-ZJ2025-B0425
资质等级：机械行业 机械加工乙级
出版日期：二〇二六年一月