公司名称：青禾晶元（天津）半导体材料有限公司

项目名称：高精密低损伤半导体衬底研发与制造项目

项目类型：安全设施设计

出版单位：陕西天创工程设计有限公司

项目编号：SNTC-TJ2023-GC0676

资质等级：机械行业 机械加工乙级

出版日期：二〇二三年八月